エレクトロニクス実装技術定期購読・最新号・バックナンバー

当サイトはアフィリエイト広告を利用しています

エレクトロニクス実装技術雑誌の詳細です。

エレクトロニクス実装技術の公式サイトへ
本・雑誌	エレクトロニクス実装技術
本・雑誌内容	1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。
本・雑誌内容詳細	●特集　「半導体技術の動向を探る」　　電子デバイスの需要はさらに増加の一途をたどっており、ＡＩや高速通信　といった分野はホットスポットと化している。しかし、近年求められる特性　はさらに難度を増しており、高信頼性を得るには様々な困難が付きまとう。　本稿では、その中でも特に喫緊な課題となっている電子デバイスの基本とな　る「絶縁性の確保」と「樹脂の接合強度」について、なぜ改めて課題となっ　ているのか技術的な背景を考察し、気づかれることなく電子デバイスを損壊　へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムと今後の電子デバイス洗浄　の在り方に関して論じる。　　そして、昨今脚光を浴びている半導体産業の作業工程の合理化において、　ウェットプロセス向けバッチスプレー装置が半導体製造における合理化、と　りわけプロセスインテグレーション（工程統合）にどのように寄与するか詳　しく紹介。また、かつて応急処置的対応と見なされることが多かった回路基　板修理が、現在では「延命技術」あるいは「リマニュファクチャリング技術」　として設備資産を再生し、ライフサイクルコスト（ＬＯＣ）を最適化する戦　略的手段へと進化している現状を踏まえ、基板修理技術の最新動向と製造業　におけるサステナブル経営への貢献について解説する。　■「静かなる退化」はなぜ生じたのか　　　－絶縁性と樹脂接合強度の相関－　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納　裕也氏　■ウェットエッチングとレジスト剝離のプロセスインテグレーションによる　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　半導体製造ウェット工程の合理化　　Siconnex Japan（同）日本市場開拓セールスマネージャー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　八尋　大輔氏（アングリア・ラスキン大学MBA ジェッセルトン大学経営管理学博士課程在籍中）　■回路基板修理が支えるサステナブル半導体実装　　－部品供給難時代の延命技術と品質保証－　　株式会社ハイテック・システムズ東北技術センターメカトロパーツ部　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　三浦　聡氏 ●トレンドを探る　■世界最大のＣＣＬメーカー“キングボード”を訪ねて　　株式会社ちの技研 JPCA PWBコンサルタント　／　一色　和彦氏 ●好評連載　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾　　第１７７回システムの冷却技術（基板、ラック、ルーム） ●特別レポート　■宇宙航空、軍用電子部品研究会 CMSE2025 ＠LAX 　　ロサンゼルス空港ホテルで開催された、特殊電子部品専門研究会　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也氏　（T. Onishi） ●Products Guide 　■簡易ダイボンダ、他 ●コラム　■「ちょっと途中下車」　　３７４駅目　人工甘味料の登場　／　武井　豊氏 ■展示会・イベント案内 ■DKNリサーチのプリント配線板データシート ■編集室から
プロダクトNo	1281682672
出版社	Gichoビジネスコミュニケーションズ
発売日	毎月20日
販売サイト	＞＞＞公式サイトはこちら

本の定期購読をしてみると新しい世界が開けてきます。毎月本屋に足を運ばなくてもいいし、買い忘れもなくなる。そして届く喜びが味わえます。会社、お店に雑誌を置いてお客様の満足度を高めるというやり方もありそういったところで定期購読がされていたりします。美容室においたりするのには持ってこいですね。
フジサンのサービスは長く続いているので安心です。老舗と言った感じでしょうか、しっかりしている会社での購入のほうが安心ですね。

※リンク先は雑誌の定期購読販売サイトの／~＼Fujisan.co.jp（フジサン）へのリンクとなります。雑誌の画像や、内容の詳細などはデータを引用させていただいております。

エレクトロニクス実装技術 定期購読・最新号・バックナンバー

エレクトロニクス実装技術雑誌の詳細です。

エレクトロニクス実装技術定期購読・最新号・バックナンバー