エレクトロニクス実装技術 定期購読・最新号・バックナンバー
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エレクトロニクス実装技術雑誌の詳細です。
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| 本・雑誌 | エレクトロニクス実装技術 |
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| 本・雑誌内容 | 1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。 |
| 本・雑誌内容詳細 | ●特集 「電子部品」 Glassパッケージ技術は、優れた耐熱性・寸法安定性・低反り特性を活かし、 AIやHPC向けの高性能インターポーザやサブストレートとして注目を集めている。 近年の学会では発表件数も増加し、実用化に向けた研究開発が活発化。高アスペ クト比TGV形成や微細配線、信頼性評価など多くの課題があるが、日本を含む各国 で加工技術や材料開発が進む。今後、企業間連携を通じて本格的な実装展開が期 待されている。 そして本特集では、3年ぶりに発刊されたJEITAの第11版「電子部品技術ロード マップ」を紹介。初の上中下巻構成で、Society 5.0を見据えたスマートシティー 実現に向けた技術動向を網羅。特に生成AIに関する第3章は350ページ超で構成され、 社会・産業・電子部品への影響を詳述。モビリティーや情報通信、環境など注目 市場の分析や、インダクタ・コンデンサなどの最新動向も収録し、全体で1,000 ページ超の包括的な内容となっている。 ■ガラス基板、ガラスコア、Glass PKG実装技術 電子部品への応用 Grand Joint Technology Ltd ／ 大西 哲也（T. Onishi）氏 ■JEITA 第11版 電子部品技術ロードマップ 3年ぶりに刊行 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 梶田 栄 ●トレンドを探る ■IPC規格導入と「7-31BV-JP はんだ付けされる電子組立品の要求事項 および電子組立品の許容基準?車載用途向け追加基準 日本委員会タスクグループ」の活動状況 株式会社東海理化 生技開発部 接合生技室 ／ 鈴木 貴人 氏 ●好評連載 ■前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第１７５回 ＡＩデータセンターの冷却 ●展示会レポート ■第４３回 Computex Taipei 2025 NPO法人 日本環境技術推進機構 ／ 青木 正光 氏 ●Products Guide ■小型高周波チップインダクタ、他 ●コラム ■「ちょっと途中下車」 ３７２駅目 七味唐辛子 ／ 武井 豊 氏 ●展示会・イベント案内 ●DKNリサーチのプリント配線板データシート ●編集室から |
| プロダクトNo | 1281682672 |
| 出版社 | Gichoビジネスコミュニケーションズ |
| 発売日 | 毎月20日 |
| 販売サイト | ＞＞＞公式サイトはこちら |
本の定期購読をしてみると新しい世界が開けてきます。毎月本屋に足を運ばなくてもいいし、買い忘れもなくなる。そして届く喜びが味わえます。会社、お店に雑誌を置いてお客様の満足度を高めるという
やり方もありそういったところで定期購読がされていたりします。美容室においたりするのには持ってこいですね。
フジサンのサービスは長く続いているので安心です。老舗と言った感じでしょうか、しっかりしている会社での購入のほうが安心ですね。
※リンク先は雑誌の定期購読販売サイトの／~＼Fujisan.co.jp（フジサン）へのリンクとなります。雑誌の画像や、内容の詳細などはデータを引用させていただいております。
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