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本・雑誌 日経エレクトロニクス
本・雑誌内容 「日経エレクトロニクス」はコンピュータ、通信、放送、家電、半導体などエレクトロニクスのすべての分野で最先端の技術情報をお届けする、開発・設計者向けの情報誌です。エレクトロニクス分野の情報を、最新ニュースから、業界、技術の動きを洞察する特集まで立体的にお伝えしています。ディジタル家電時代を先取りした、家庭の情報化に関する記事、各種規格の標準化に関する事に読者から高い評価をいただいています。
本・雑誌内容詳細 ▲2025年9月号　no.1279　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　通信、宇宙へ

●通信、宇宙へ
●スターリンク対抗にスマホ直接通信　激戦の宇宙通信、５つの疑問
●スターリンクの巨大影響力に危機感　欧州が５Ｇ準拠の独自通信衛星網
●大手事業者が衛星直接通信で火花　ＫＤＤＩが先行、楽天が追撃
● 「空飛ぶ基地局」 は日本から発進　ソフトバンクは飛行船、ＮＴＴ連合は固定翼
●鍵を握る４つの技術 「いつでもどこでも途切れない」 実現へ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＮＶＩＤＩＡが直流８００Ｖ給電　ＡＩデータセンターで推進インフィニオンやロームと、ラック当たりの電力急増に対策
●ホンダが量子コンピューター　まずは高性能電池開発に応用材料開発や設計にも、人材確保の強化も狙う
●東芝ＥＳＳがＣＯ２電解装置　ＣＯを高効率生産、２７年度実用化合成燃料に利用で化石燃料に比べＣＯ２排出を約８割削減
●キオクシアやキヤノンなど国内４社が結集　ナノインプリントで総力戦ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー量産への適用検討、コストと消費電力で優位性
●イスラエル新興が光活用のＡＩ計算機 「エヌビディアのＧＰＵより１０００倍高速」 光のクロストークを制御して積和演算、日本企業との連携も視野
●ルネサスがＳｉＣ半導体の開発中断　柴田社長 「中国が地力つけた」 売上高２倍、時価総額６倍の経営目標を５年先送り
●メタマテリアルで透明アンテナ　スマホのディスプレー面を活用ＤＮＰなどが 「ＳＩＤ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｗｅｅｋ　２０２５」 で発表
●日本はテラヘルツの応用で後れ　ロームが手軽さで入り口広げる消費電力／体積を１０００分の１にしたデバイスを安価に提供
●ＭＲＡＭ集積のＡｒｍマイコン　ルネサスが微細化進展で採用４０ｎｍ未満でフラッシュ混載困難に、大手で一番乗り
●日本ＯＳＡＴ連合会の澄田会長　半導体後工程 「個では勝てない」 ２０２５年４月発足の新団体のトップに聞く
●ＮＴＴ系とＯＫＩがテラヘルツ機器　ＳｉＣ基板で出力１ｍＷ超従来構造に比べ５～１０倍の出力、２６年量産へ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●半導体　ＴＳＭＣやサムスンがＩＧＺＯに熱視線　次世代メモリーの切り札
●量子技術　最新鋭支える日本　ＩＢＭも評価する技術力　量子力学１００年の結晶（３）
●パワエレアワード２０２５パワー半導体構造や駆動法に着目　走行中給電の待機電力削減技術も


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所がスマホ向けフィルターとＡＩサーバー向けＭＬＣＣ　ほか
プロダクトNo 1281679740
出版社 日経BP
発売日 毎月20日
販売サイト ＞＞＞公式サイトはこちら
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